E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.

NORMA vydána dne 1.7.2023

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2060.80 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (2639.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.7.2023
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07 :

Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.