E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.

NORMA vydána dne 1.7.2023

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2050.60 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (2626.20 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.7.2023
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07 :

Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.