Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA.
NORMA vydána dne 1.12.2020
Označení normy: E DIN EN IEC 61189-2-807:2020-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.12.2020
Počet stran: 14
Přibližná hmotnost: 42 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.