E DIN EN IEC 60749-37:2023-02

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.

NORMA vydána dne 1.2.2023

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2705.90 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (3464.20 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN IEC 60749-37:2023-02
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.2.2023
The number of pages: 42
Approximate weight : 126 g (0.28 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN IEC 60749-37:2023-02 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.