E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods.

NORMA vydána dne 1.11.2026

Německy -
PDF - okamžité stažení (4080.80 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Datum vydání normy: 1.11.2026
Počet stran: 64
Přibližná hmotnost: 192 g (0.42 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.