Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydána dne 1.11.2018
Označení normy: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Datum vydání normy: 1.11.2018
Počet stran: 79
Přibližná hmotnost: 237 g (0.52 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.