E DIN EN IEC 60749-20:2019-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.

NORMA vydána dne 1.10.2019

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The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.10.2019
The number of pages: 56
Approximate weight : 168 g (0.37 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.