Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydána dne 1.10.2019
Označení normy: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2019
Počet stran: 56
Přibližná hmotnost: 168 g (0.37 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.