
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly.
NORMA vydána dne 1.6.2023
Designation standards: E DIN EN IEC 60749-10:2023-06
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.6.2023
The number of pages: 13
Approximate weight : 39 g (0.09 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe.