E DIN EN 62880-1:2014-08

Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.

NORMA vydána dne 1.8.2014

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (3088.00 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (3841.30 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN 62880-1:2014-08
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.8.2014
The number of pages: 64
Approximate weight : 192 g (0.42 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN 62880-1:2014-08 :

Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.