
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
NORMA vydána dne 1.1.2013
Designation standards: E DIN EN 62137-4:2013-01
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.1.2013
The number of pages: 73
Approximate weight : 219 g (0.48 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.