E DIN EN 62047-27:2015-08

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).

NORMA vydána dne 1.8.2015

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2228.00 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (2859.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN EN 62047-27:2015-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.8.2015
Počet stran: 26
Přibližná hmotnost: 78 g (0.17 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN EN 62047-27:2015-08 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).