E DIN EN 62047-27:2015-08

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).

NORMA vydána dne 1.8.2015

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2177.10 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (2713.40 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN 62047-27:2015-08
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.8.2015
The number of pages: 26
Approximate weight : 78 g (0.17 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN 62047-27:2015-08 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).