Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.
NORMA vydána dne 1.6.2011
Designation standards: E DIN EN 62047-18:2011-06
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.6.2011
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.