
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.
NORMA vydána dne 1.6.2011
Označení normy: E DIN EN 62047-18:2011-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.2011
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.