E DIN EN 61191-3:2016-01

Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.

NORMA vydána dne 1.1.2016

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The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN 61191-3:2016-01
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.1.2016
The number of pages: 32
Approximate weight : 96 g (0.21 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN 61191-3:2016-01 :

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.