E DIN EN 61190-1-3:2015-05

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.5.2015

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (3307.60 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (4112.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN EN 61190-1-3:2015-05
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2015
Počet stran: 72
Přibližná hmotnost: 216 g (0.48 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN EN 61190-1-3:2015-05 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.