Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
NORMA vydána dne 1.7.2013
Označení normy: E DIN EN 61189-5-3:2013-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.7.2013
Počet stran: 69
Přibližná hmotnost: 207 g (0.46 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste.