E DIN EN 60749-19/A1:2009-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

NORMA vydána dne 1.10.2009

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (1018.20 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN 60749-19/A1:2009-10
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.10.2009
The number of pages: 4
Approximate weight : 12 g (0.03 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN 60749-19/A1:2009-10 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.