Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test.
NORMA vydána dne 1.5.2002
Označení normy: E DIN EN 60749-19:2002-05
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2002
Počet stran: 9
Přibližná hmotnost: 27 g (0.06 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.