E DIN EN 60749-15:2009-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NORMA vydána dne 1.6.2009

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (1530.80 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (1955.90 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN EN 60749-15:2009-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.2009
Počet stran: 13
Přibližná hmotnost: 39 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN EN 60749-15:2009-06 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.