
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NORMA vydána dne 1.5.2002
Označení normy: E DIN EN 60749-15:2002-05
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2002
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.