
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
NORMA vydána dne 1.9.2002
Designation standards: E DIN EN 60749-14:2002-09
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.9.2002
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Anschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).