
Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989.
NORMA vydána dne 1.4.1992
Označení normy: DIN IEC 60068-2-58:1992-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.4.1992
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektrotechnik; Umweltprüfungen; Prüfung Td: Lötbarkeit, Ablegierfestigkeit und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD).