DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.

NORMA vydána dne 1.3.2026

Německy -
PDF - okamžité stažení (2211.60 CZK)

Německy -

Tištěné (2838.10 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03
Datum vydání normy: 1.3.2026
Počet stran: 15
Přibližná hmotnost: 45 g (0.10 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03 :

Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.