DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.9.2018

Německy -
PDF - okamžité stažení (3351.70 CZK)

Německy -

Tištěné (4167.60 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Datum vydání normy: 1.9.2018
Počet stran: 44
Přibližná hmotnost: 132 g (0.29 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.