DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.

NORMA vydána dne 1.12.2022

Německy -
PDF - okamžité stažení (3386.60 CZK)

Německy -

Tištěné (4333.90 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12
Datum vydání normy: 1.12.2022
Počet stran: 44
Přibližná hmotnost: 132 g (0.29 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12 :

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten.