Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA.
NORMA vydána dne 1.1.2023
Designation standards: DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Publication date standards: 1.1.2023
The number of pages: 11
Approximate weight : 33 g (0.07 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.