Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials.
NORMA vydána dne 1.12.2023
Označení normy: DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12
Datum vydání normy: 1.12.2023
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien.