DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).

NORMA vydána dne 1.3.2023

Německy -
PDF - okamžité stažení (2755.30 CZK)

Německy -

Tištěné (3437.40 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03
Datum vydání normy: 1.3.2023
Počet stran: 29
Přibližná hmotnost: 87 g (0.19 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03 :

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components).