
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
NORMA vydána dne 1.12.2023
Označení normy: DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Datum vydání normy: 1.12.2023
Počet stran: 23
Přibližná hmotnost: 69 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.