Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydána dne 1.7.2023
Označení normy: DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Datum vydání normy: 1.7.2023
Počet stran: 30
Přibližná hmotnost: 90 g (0.20 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.