Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
NORMA vydána dne 1.12.2015
Označení normy: DIN EN 62047-16:2015-12
Datum vydání normy: 1.12.2015
Počet stran: 13
Přibližná hmotnost: 39 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.