DIN EN 60749-20-1:2009-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.

NORMA vydána dne 1.10.2009

Německy -
PDF - okamžité stažení (2986.00 CZK)

Německy -

Tištěné (3609.40 CZK)

Německy -

CD-ROM (3023.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60749-20-1:2009-10
Datum vydání normy: 1.10.2009
Počet stran: 39
Přibližná hmotnost: 117 g (0.26 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 60749-20-1:2009-10 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.