DIN EN 60191-6-3:2001-06

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).

NORMA vydána dne 1.6.2001

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60191-6-3:2001-06
Datum vydání normy: 1.6.2001
Počet stran: 16
Přibližná hmotnost: 48 g (0.11 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN