Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA).
NORMA vydána dne 1.9.2011
Designation standards: DIN EN 60191-6-17:2011-09
Publication date standards: 1.9.2011
The number of pages: 29
Approximate weight : 87 g (0.19 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA).