Semiconductor devices - Metallization stress void test.
NORMA vydána dne 1.12.2010
Označení normy: DIN EN 62418:2010-12
Datum vydání normy: 1.12.2010
Počet stran: 19
Přibližná hmotnost: 57 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration.