NORMSERVIS s.r.o.

DIN EN 62047-9:2012-03

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.

NORMA vydána dne 1.3.2012

Německy -
PDF - okamžité stažení (2657.80 CZK)
Německy -
Tištěné (3308.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 62047-9:2012-03
Datum vydání normy: 1.3.2012
Počet stran: 26
Přibližná hmotnost: 78 g (0.17 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 62047-9:2012-03 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).