NORMSERVIS s.r.o.

DIN EN 62047-18:2014-04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.

NORMA vydána dne 1.4.2014

Německy -
PDF - okamžité stažení (2153.20 CZK)
Německy -
Tištěné (2683.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 62047-18:2014-04
Datum vydání normy: 1.4.2014
Počet stran: 15
Přibližná hmotnost: 45 g (0.10 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 62047-18:2014-04 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.