Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
NORMA vydána dne 1.10.2012
Označení normy: DIN EN 62047-13:2012-10
Datum vydání normy: 1.10.2012
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen.