
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
NORMA vydána dne 1.1.2011
    
        Označení normy: DIN EN 61191-6:2011-01
                
                
                
               
                Datum vydání normy:  1.1.2011
        Počet stran: 42
Přibližná hmotnost: 126 g (0.28 liber)
        Země:          Německá technická norma
        Kategorie:  Technické normy DIN
        
                
              
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.