Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
NORMA vydána dne 1.1.2011
Označení normy: DIN EN 61191-6:2011-01
Datum vydání normy: 1.1.2011
Počet stran: 42
Přibližná hmotnost: 126 g (0.28 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.