Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
NORMA vydána dne 1.5.2018
Označení normy: DIN EN 61191-3:2018-05
Datum vydání normy: 1.5.2018
Počet stran: 21
Přibližná hmotnost: 63 g (0.14 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.