DIN EN 61190-1-3:2011-04

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.4.2011

Německy -
PDF - okamžité stažení (3299.40 CZK)

Německy -

Tištěné (4102.60 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-3:2011-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.4.2011
Počet stran: 41
Přibližná hmotnost: 123 g (0.27 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-3:2011-04 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.