DIN EN 61190-1-3:2007-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.11.2007

Německy -
PDF - okamžité stažení (2757.00 CZK)

Německy -

Tištěné (3439.50 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-3:2007-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2007
Počet stran: 39
Přibližná hmotnost: 117 g (0.26 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-3:2007-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.