DIN EN 61190-1-3:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.1.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (2829.70 CZK)

Německy -

Tištěné (3634.40 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-3:2003-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2003
Počet stran: 36
Přibližná hmotnost: 108 g (0.24 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-3:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.