DIN EN 61190-1-2:2014-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORMA vydána dne 1.11.2014

Německy -
PDF - okamžité stažení (2552.90 CZK)

Německy -

Tištěné (3175.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Datum vydání normy: 1.11.2014
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-2:2014-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.