DIN EN 61190-1-2:2014-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORMA vydána dne 1.11.2014

Německy -
PDF - okamžité stažení (2489.90 CZK)

Německy -

Tištěné (3097.00 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Publication date standards: 1.11.2014
The number of pages: 24
Approximate weight : 72 g (0.16 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 61190-1-2:2014-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.