DIN EN 61190-1-2:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.

NORMA vydána dne 1.1.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (2234.30 CZK)

Německy -

Tištěné (2867.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-2:2003-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2003
Počet stran: 19
Přibližná hmotnost: 57 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-2:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.