DIN EN 61190-1-2:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.

NORMA vydána dne 1.1.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (2151.90 CZK)

Německy -

Tištěné (2682.00 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 61190-1-2:2003-01
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.1.2003
The number of pages: 19
Approximate weight : 57 g (0.13 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 61190-1-2:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.