DIN EN 61190-1-1:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.

NORMA vydána dne 1.1.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (2386.50 CZK)

Německy -

Tištěné (2968.40 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Datum vydání normy: 1.1.2003
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-1:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.