Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies.
NORMA vydána dne 1.11.2015
Označení normy: DIN EN 61189-5-3:2015-11
Datum vydání normy: 1.11.2015
Počet stran: 45
Přibližná hmotnost: 135 g (0.30 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten.