Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing.
NORMA vydána dne 1.12.2003
Označení normy: DIN EN 60749-8:2003-12
Datum vydání normy: 1.12.2003
Počet stran: 16
Přibližná hmotnost: 48 g (0.11 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit.