
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydána dne 1.12.2003
Označení normy: DIN EN 60749-20:2003-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.12.2003
Počet stran: 25
Přibližná hmotnost: 75 g (0.17 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.