NORMSERVIS s.r.o.

DIN EN 60749-19:2003-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

NORMA vydána dne 1.10.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (1010.90 CZK)
Německy -
Tištěné (1297.80 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60749-19:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2003
Počet stran: 7
Přibližná hmotnost: 21 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 60749-19:2003-10 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.