DIN EN 60749-19:2003-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

NORMA vydána dne 1.10.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (1018.20 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 60749-19:2003-10
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.10.2003
The number of pages: 7
Approximate weight : 21 g (0.05 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 60749-19:2003-10 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.