DIN EN 60749-15:2011-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NORMA vydána dne 1.6.2011

Německy -
PDF - okamžité stažení (1495.40 CZK)

Německy -

Tištěné (1857.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60749-15:2011-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.2011
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 60749-15:2011-06 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.