Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
NORMA vydána dne 1.7.2004
Označení normy: DIN EN 60749-14:2004-07
Datum vydání normy: 1.7.2004
Počet stran: 19
Přibližná hmotnost: 57 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).